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Slic3rの設定についてまとめてます。Slic3rの日本語版が見当たらなかったので、使い方をまとめました。 最近はC#のメモ帳代わりになってます。

Slic3r | Spacing paths / パス間の空間

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[Extruding on top of a surface / 接着面上への押出し]で希望の幅のパスを作るためにどのくらい押し出すべきかを算出しました。
 しかし、パス同士の接着の為にパスはどれくらいオーバーラップさせるべきでしょうか?
オーバラップが無い場合、パス同士は接し、下図のような空間(黄色)が出来るでしょう。



一般に、このような空間の断面積は以下の通りです。

空間領域 = 積層厚^2 - (積層厚/2)^2*pi

理想的には、黄色い部分の空間領域にフィラメントで充填したいところですが、先に出力されたパスに対して、後から出力したフィラメントを充填させることは困難です。

理想的なオーバーラップは以下の条件で近似できます。

0 < オーバーラップ係数 * 空間領域 < 空間領域
オーバーラップ係数は0~1です。
オーバーラップ係数は押し出されたフィラメント間にどのような隙間を持たせるかを表します。

またこの隙間は、フィラメントの粘着性、押し出し速度、および温度によるので、この量を見積もるのは困難です。過去に、いくつかのオーバラップ係数が試みられました。何人かのユーザが様々な値を報告していました。
オーバーラップ係数1は完全に充填された状態では無く、隙間が最大になる状態です。

パス間の空間はこのようになります。

パス間の空間 = 押出し幅 - 積層厚*(1-pi/2)



 
 


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